제44호AI · SEMICONDUCTOR · 2026.10.02

AI 반도체의 다음 병목은 메모리 연결이다

GPU의 계산속도가 빨라질수록 데이터를 제때 공급하는 메모리 대역폭과 연결기술이 AI 시스템의 성능을 좌우하고 있습니다.

핵심 내용

01 GPU의 연산능력이 메모리의 데이터 전달속도보다 빠르게 발전하면서 ‘메모리 장벽’이 새로운 병목으로 부상했습니다.

02 HBM은 데이터 이동을 개선하지만 용량, 첨단 패키징, 전력소비와 발열에서 한계가 있습니다.

03 레이저 기반 광연결 기술은 더 많은 메모리를 고속으로 연결해 대형 AI 모델의 처리효율을 높일 가능성이 있습니다.

AI 반도체 경쟁은 가장 빠른 칩 하나를 만드는 경쟁에서 GPU·메모리·광통신·패키징이 막힘없이 연결되는 전체 시스템 설계 경쟁으로 이동하고 있습니다.